部品実装図と 写真
■ 部品実装図（挿入図）です。（画像をクリックすると大きな写真になります）
部品実装は、背の低い部品 （抵抗やダイオードなど）を先にハンダ付けして、徐々に大きな部品を取り付けると作業しやすいです。
難しいのは LME49830と放熱板の実装です。
【LME49830の実装方法】
1, LME49830は、先に放熱板に「軽く」ネジ止めしてから基板穴に挿入する。
2, 基板に LME49830全ての足と、放熱板の足が 挿入出来れば、強くネジ止めして
放熱板とLME49830を基板にハンダ付けしてください。
※放熱板とLME49830はシリコングリスの塗布は必須では有りません。
※0.1Ωの抵抗と、100μFの電解コンデンサは、LME49830 と 放熱板を ハンダ付けした後
一番最後に取り付けてください。
■Q1「2SC3964」は、パワーFETと熱結合するため、基板から電線3本で延ばして配線してください。
■基板写真（部品実装の参考にしてください）
